Produkt

Halbleiterfertigung

Photonische ICs

Aixtron liefert Anlage für Fertigung von InP-PICs

Aixtron liefert seine neue MOCVD-Anlage »AIX G10-AsP« an SMART Photonics, mit deren Hilfe die Indiumphosphid (InP)-Foundry GaAs/InP-Materialien in hohen Volumen fertigen kann.

Europäischer Rechnungshof

EU verfehlt Halbleiterziel – Realitäts-Check gefordert

Die EU wird ihr Ziel von 20 Prozent Marktanteil bei Mikrochips bis 2030 voraussichtlich...

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den...

Kommentar zum Handelsstreit

Trumps Zölle: Gefahr für die Medizintechnik in Europa und den USA

Halbleiter-Zölle, Cut-Offs in den US-Gesundheitsbehörden und geopolitische...

AMD

Venice wird mit 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt

AMD gab bekannt, dass sein EPYC-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen...

Europa stärken

X-FAB entwickelt GaN-Power-Plattform mit IQE

X-FAB hat mit IQE, Hersteller von Wafern aus Verbindungshalbleitern, ein Joint...

Heraeus at PCIM

Debut of New Materials with Live Presentations

Heraeus Electronics will highlight its latest advancements in high-reliability...

MOVDC-Anlage »G10-AsP«

Nokia fertigt photonische ICs dank Aixtron

Mit der »G10-AsP« von Aixtron wird Nokia in der Lage sein, Photonic Integrated Circuits...

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27...

Neue Architektur für Halbleiter-Designs

On-Chip-Sicherheit für die Medizin

Vertrauenswürdige Plattform-Chips für vernetzte Medizingeräte: Das Barkhausen Institut...